培養(yǎng)目標：培養(yǎng)德、智、體、美、勞全面發(fā)展，面向微電子產品制造業(yè)生產、服務、管理第一線需要，掌握微電子技術基礎知識和基本技能，具有集成電路設計和制造、封裝、測試、采購與銷售能力的高技能微電子技術人才。
核心課程及主要實踐環(huán)節(jié)：電路分析、模擬電子技術、數字電子技術、高頻電路、C語言、電子測量及儀表、傳感器與檢測技術、單片機原理及應用、電子產品結構工藝、電子CAD、集成電路制造工藝、半導體器件物理、IC設計基礎。
電工技術實訓、微電子封裝材料與工藝實訓、計算機數字控制技術實訓、單片機應用實訓、集成電路EDA設計技術實踐、高頻電子線路實訓、ASIC設計實訓、崗位實習、強化實習。
就業(yè)面向：面向微電子產品制造業(yè)生產、服務、管理需要，在電子元器件、集成電路生產等企業(yè)，從事元器件、集成電路的設計、生產、封裝、測試等技術工作.